可根据客户需要设计制备各种拱度要求的单面拱度型基板，拱度通过模腔内的曲面净成型获得，无需加工，表面覆铝层均匀。对于中小功率IGBT模块用Al₂O₃等陶瓷DBC，可设计与其热膨胀相匹配的平面型AlSiC基板，无需预制拱度，可大大降低工艺成本。