公司可根据客户需求，设计制备各种规格的微波器件封装底板、载体和管壳，产品具有热膨胀小、热导率高、密度低、气密性好等特点，并且可以进行AlSiC表面覆铝设计，使产品具有低气体吸附特性和更好的镀覆性能。