问：AlSiC作为封装材料的主要优点是什么？

答：AlSiC作为封装应用的主要优点是轻质、热膨胀系数可调匹配、热导率高、价格适中。

 

问：AlSiC可以取代Wu/Cu和MoCu吗？

答：AlSiC与Wu/Cu、Mo/Cu有各自的应用方式，目前直接的竞争与取代尚不明显。一般来说，Mo/Cu和W/Cu适于小型或薄片状应用（AlSiC在厚度1mm以下时成本与加工无优势），在银钎焊方面有一定的工艺优势（因焊接温度高于AlSiC可承受温度），AlSiC则在用于面积较大的基板（如IGBT模块）、封装外壳方面有优势。

 

问：AlSiC可加工、可镀覆吗？

答：AlSiC是可以采用普通加工设备进行各类加工的，不过对加工刀具或磨具有较高的要求，对加工参数的要求与普通材料也不相同，通过选用合适的刀具和加工参数，AlSiC构件的尺寸和形状精度可以达到较高的水平，可以满足大多数封装基片或外壳的要求。AlSiC表面可以进行镀覆，如化学镀镍、物理气相沉积镀金属等，该类技术在国内外已经进行了批量的生产验证。

 

问：是不是AlSiC的热导率越高，表明其产品的水平越高？

答：看AlSiC产品的性能不能只看生产厂家报导的热导率，只看热导率是不全面的，应当与热膨胀系数、材料强度等性能结合来看。如AlSiC的热导率一般认为180W/mK就较高了，但有的报导可以做到220W/mK，不过由于是选用了粗粒径的SiC颗粒来实现的，此时材料强度必然明显降低。因此只强调某一方面的性能是不全面的，也不一定有利于实际应用。